央廣網(wǎng)天津4月28日消息（記者賈立梁）第十屆中國企業(yè)國際融資洽談會——科技國際融資洽談會將于5月30日至31日在天津舉辦。本屆融洽會科技板塊著重突出科技金融主題,旨在為科技創(chuàng)新和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展，搭建一個(gè)國際化、專業(yè)化、立體化的融資平臺,直接參與和推動(dòng)企業(yè)轉(zhuǎn)型與資本整合，構(gòu)建起市場化、網(wǎng)絡(luò)化的產(chǎn)業(yè)服務(wù)鏈。

　　第十屆融洽會科技板塊以“創(chuàng)新、創(chuàng)意、創(chuàng)業(yè)”為主要任務(wù)，本屆融洽會將研討科技金融對創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的助推作用，介紹各類政策對大學(xué)生創(chuàng)業(yè)、科技企業(yè)創(chuàng)新的支持，為科技企業(yè)的健康發(fā)展和創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)者提供展示平臺和學(xué)習(xí)交流機(jī)會。同時(shí)，通過各類形式展示眾創(chuàng)空間助推科技企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的主要成就，通過優(yōu)秀創(chuàng)客路演，吸引科技企業(yè)和投資機(jī)構(gòu)，為科技成果轉(zhuǎn)化和融資支持搭建平臺。

　　本屆融洽會初步確定有22家眾創(chuàng)平臺參加對接，共配備科技金融專有服務(wù)人員262名，聚集了銀行、擔(dān)保、小貸、投資等各類金融資源，充分利用對接服務(wù)平臺的各類資源，提高科技企業(yè)與金融機(jī)構(gòu)對接成功率和融資效率。